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公司完成对串行式智能硬件的优化

作者:JSTAR | 来源:Jstartechweb
1505
2020
经过长期实践及问题反馈、经过和客户的询查、经过向施工安装人员的学习、以及开发人员内部的反复探讨, 我公司对RFID探测器等串行式智能硬件终端重新开模和重新PCB布板。这样,...

经过长期实践及问题反馈、经过和客户的询查、经过向施工安装人员的学习、以及开发人员内部的反复探讨,

我公司对RFID探测器等串行式智能硬件终端重新开模和重新PCB布板。这样,智能硬件之间的接线方式,智能硬件和HUB之间的接线方式,得到了统一,得到了优化。

经过新PCBA和新模具的装配、测试,效果非常满意!

 

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